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型号： FW-20-05-L-D-510-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-510-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-510-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-510-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-510-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-510-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-510-075-EP-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI推理模块），用于主板与载板或扩展子板间的垂直堆叠互连；  
通信设备（如5G小基站基带板与射频板、光模块转接板）中需紧凑空间内实现高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）稳定传输的场合；  
医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中对EMI抑制和机械稳定性要求严苛的多层PCB堆叠；  
测试测量仪器（ATE、自动化测试治具）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及精准定位的模块化架构。  

该型号具备：20×2双排针脚、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（L=Low Profile）、镀金触点、环氧树脂（EP）封装增强耐湿热性，以及底部焊接（D=Direct SMT）与顶部压接（P=Press-Fit compatible）兼容结构，适用于回流焊+局部压接混合工艺。其“-075”后缀明确标示7.5 mm Z轴高度，适合空间受限但需一定散热间隙的设计。广泛应用于对尺寸、信号完整性、长期可靠性有综合要求的高端电子系统。

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