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型号： FW-20-05-L-D-507-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-507-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-507-105价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-507-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-507-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-507-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-507-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡间互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的信号传输（依赖具体叠高与PCB布局），满足 PCIe Gen4、SAS-3、USB 3.2 等协议需求。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化 AI 加速卡、FPGA 处理板与载板之间提供稳定、可插拔的垂直堆叠连接，便于模块化升级与维护。

- 工业控制与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备主板与显示/传感器子板间的刚性叠接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、直角或垂直结构（本型号为低剖面立式叠接），常用于原型验证板、夹层测试载板（Mezzanine Board），便于快速构建多层功能模块。

该型号关键参数包括：20位（2×10双排）、0.5 mm间距、5.07 mm叠高、带定位柱与防误插设计、镀金触点（Au 30 µin）、工作温度 -55℃~+125℃，符合 RoHS/REACH。适用于高密度、高频、小体积且需重复装配的板级垂直互连场景。

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