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  • 型号: FW-20-05-L-D-505-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-505-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-505-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-505-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-505-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-505-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-505-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(注:实际属 FW 系列,专为紧凑型板叠接设计)。该型号为20位、直插式、带锁扣结构的双排针座组合,间距0.050"(1.27 mm),总高约5.05 mm,采用镀金接触面与LCP绝缘体,支持高达10 Gbps的信号传输速率(取决于布局与协议)。

典型应用场景包括:  
- 空间受限的嵌入式计算模块:如COM-HPC®、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的垂直/夹层堆叠;  
- 工业控制与医疗电子设备:需高可靠性、抗振动、多次插拔的紧凑型主控板与扩展子板互联;  
- 测试与测量仪器:在多层PCB架构中实现信号与电源的稳定过渡,兼顾EMI抑制与阻抗控制(差分对设计优化);  
- 5G小基站与边缘AI硬件:用于FPGA/SoC载板与加速卡或射频子板间的高速低延迟互连。  

其“-100”后缀通常表示标准镀金厚度(100µ″),适用于严苛环境下的长期接触稳定性。FW系列不依赖焊接锚点,依靠精密塑胶导向与自对准结构提升装配良率,广泛用于需频繁维护或现场升级的设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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