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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-500-072-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-500-072-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-500-072-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-500-072-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-500-072-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-500-072-A 是一款高密度、低剖面(Low Profile)、双排(2×10)、0.050"(1.27 mm)间距的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器等需多层PCB垂直堆叠的场景,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的可靠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的信号传输(配合优化的阻抗设计与屏蔽选项),常用于通信模块(如小基站基带板)、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与扩展I/O板之间的并行数据/控制总线连接。 - 可插拔/模块化架构:凭借其直插式(Press-Fit或焊接)设计及72个信号位(含接地优化),便于实现现场升级或功能扩展,如模块化工控机、可配置测试夹具中的快速板卡更换。 - 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、振动或需长期免维护的航空航天、轨道交通车载设备中的板级互联。 该型号不带屏蔽罩(“D”表示Dual Row, Non-Shielded),强调成本与空间效率,在对EMI要求不极端苛刻但对密度和组装便利性要求高的应用中尤为适用。