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型号： FW-20-05-L-D-475-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-475-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-475-200-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-475-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-475-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-475-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-475-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征高度匹配）。该型号中，“20”表示2×10双排共20位，“05”指0.5 mm间距，“L”代表直式（Longer contact tail），“D”为双触点（Dual-beam）设计，“475”指堆叠高度4.75 mm，“200”对应PCB焊盘中心距2.00 mm，“P”表示压接式（Press-fit）尾部——适用于无铅回流或压入式安装。

典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号传输；通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾高速（支持≥16 Gbps PCIe/SATA速率）、低串扰与高可靠性连接的场合；工业控制与医疗电子中空间受限、需频繁插拔或抗振动的叠层架构（如CPU模组+AI加速卡）；以及测试治具中要求精准定位、重复插拔寿命＞500次的调试接口。

其4.75 mm中等堆叠高度平衡了机械稳定性与Z向空间限制，压接尾部适配厚铜多层板，双触点结构提升接触可靠性，广泛用于对信号完整性、组装效率及长期可靠性有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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