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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-455-175-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-455-175-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-455-175-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-455-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-455-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-455-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征匹配高速叠接应用)。该型号为20位、直插式(L型)、双排、带锁扣与接地屏蔽设计,触点间距0.5 mm,总高约4.55 mm(含PCB焊盘),配接高度1.75 mm,支持0.3 mm PCB厚度,采用镀金接触面与高温热塑性材料,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中FPGA、ASIC或GPU载板与子卡(如AI加速卡、网卡、射频模块)之间的紧凑型互连; - 工业自动化控制器与扩展I/O板间的可靠堆叠连接,适应振动与温变环境; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的垂直叠接,兼顾空间限制与EMI抑制需求; - 测试测量仪器内部高速数字/模拟混合信号板间互联,支持高达28 Gbps(PAM4)的数据传输(需配合阻抗控制设计)。 其“D”后缀通常表示带差分对优化与屏蔽,“455-175”明确标定堆叠高度组合,适用于对Z轴空间敏感且需重复插拔的精密电子系统。实际选型需结合PCB叠层、信号速率及可靠性要求进行SI/PI仿真验证。