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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-411-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-411-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-411-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-411-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-411-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-411-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用2×10双排针设计(共20位),间距0.050"(1.27 mm),直插式(L型引脚)、带接地屏蔽(-D表示双排带接地层)、镀金触点,并具备增强的EMI防护能力(-EP后缀代表Enhanced Performance,含优化的屏蔽与串扰抑制结构)。 其主要应用场景包括: • 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板之间的互连,如通信设备(小型基站、光模块转接板)、工业控制器及边缘AI计算模组; • 对空间和信号完整性要求严苛的嵌入式系统,例如医疗成像前端板、便携式测试仪器内部堆叠架构; • 需满足IPC-6012二级以上可靠性要求的车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中的多板堆叠方案; • 支持高达10 Gbps差分信号传输(配合合理PCB布局),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速接口的板间延伸。 该连接器支持7.5 mm堆叠高度(-075),具备±0.3 mm插拔容差与防误插导向结构,适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺,广泛用于需高频、小体积、可维护性高的精密电子设备中。