【未分类_FW-20-05-L-D-401-065-ES-A】封装/厂家_FW-20-05-L-D-401-065-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-401-065-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-401-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-401-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-401-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-401-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-401-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-401-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-401-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接式板垫片（Stacking Header/Receptacle），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性（ES后缀通常表示增强屏蔽与EMI抑制设计），满足差分对精确阻抗控制（100Ω）需求。

- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/CPU子卡与主载板间的紧凑叠接，例如AI训练服务器中的加速卡堆叠架构，65mm堆叠高度（型号中“065”）兼顾插拔便利性与结构稳定性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期可靠运行的场景中（如便携式超声设备主控板与传感器板互联），其无铅、符合RoHS/REACH、工作温度-55℃~+125℃的特性保障严苛环境适应性。

- 测试与原型开发：带定位销与防误插设计（L-D结构）、0.5mm间距、20位双排布局，便于FPGA/ASIC评估板快速搭建可插拔互连验证平台。

该型号中“ES-A”标识表明具备电磁屏蔽（ES: Enhanced Shielding）与优化触点镀层（A级金厚），适用于对噪声敏感的模拟混合信号或高频数字系统。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/端子），主要承担信号传输任务。

产品参数图文手册常见问题