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型号： FW-20-05-L-D-370-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-370-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-370-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-370-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-370-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-370-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-370-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为20位（2×10双排）、垂直插拔式、带锁扣（L型锁）、镀金触点、370µin金厚、100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps），并具备优异的EMI抑制与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
• 工业自动化控制器——多层PCB模块化堆叠（如主控板+IO扩展板），适应狭小空间与振动环境；  
• 医疗成像设备——CT/MRI信号处理板间需高可靠性、低串扰的刚性叠接；  
• 航空航天嵌入式系统——利用其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/无卤要求的特性，满足严苛环境需求。

该连接器采用精密自对准结构与端子预载设计，支持多次插拔（≥500次），适用于需要频繁维护或模块升级的场景。其370µin金厚和A级接触可靠性（符合IEC 60512）保障了长期信号完整性，特别适合高速SerDes链路、PCIe Gen4/5及JESD204C等应用。

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