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型号： FW-20-05-L-D-330-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-330-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-330-180-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-330-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-330-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-330-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-330-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为20位、直插式、双排、带锁扣与接地屏蔽的精密叠接器，具有3.30 mm堆叠高度（330）、1.80 mm板间距（180），支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），并具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块之间的紧凑、高速互连；  
- 5G通信设备：基站基带板与射频板间的高可靠性、抗振动叠接；  
- 高端工业与医疗成像系统：如CT/MRI主控板与传感器子板间需低延迟、高信号完整性的连接；  
- 航空电子与军工嵌入式系统：满足严苛振动、温度及EMC要求的加固型板对板接口；  
- 测试测量设备（ATE）：模块化探针卡或夹具中需频繁插拔、高精度定位的可拆卸叠接方案。

其L型焊盘设计（-L）、D型锁扣（-D）及镀金触点（-A）保障了机械稳固性与长期接触可靠性，适用于空间受限且对信号完整性、热管理及可维护性均有较高要求的场景。

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