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型号： FW-20-05-L-D-300-108-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-300-108-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-300-108-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-300-108-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-300-108-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-300-108-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-20-05-L-D-300-108-A 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型引脚，但此处“L”指Low Profile设计）、3.00 mm堆叠高度（即两板间垂直间距）、镀金触点、带极化结构与防误插设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化子板堆叠（如CPU载板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与小体积需求；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接卡）中高速数字信号（支持高达数Gbps的NRZ速率，配合良好阻抗控制）的短距板间传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、高抗振性及符合RoHS/无卤素标准。

其3.00 mm固定堆叠高度确保机械稳定性，108系列特有的双梁接触结构提供优异插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（<30 mΩ），适合需频繁维护或现场升级的应用场景。不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高电压场景。

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