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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-275-225由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-275-225价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-275-225封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-275-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-275-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-275-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、直角插头(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking),总长27.5 mm,中心距22.5 mm,配接高度为5.0 mm(典型叠接间距),采用镀金接触件与高温LCP绝缘体,支持高速信号传输(可达数Gbps,兼容USB 2.0、UART、I²C等中速总线)。 该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式系统场景,例如: - 工业控制模块中主控板与扩展子板(如IO板、通信板)之间的刚性叠接; - 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)内部多层PCB的紧凑堆叠; - 通信基站的小型化基带处理单元(BBU)与射频模块间的板间互联; - 航空航天与车载电子中对振动耐受性要求较高的轻量级板对板连接(得益于其机械锁扣结构)。 其275–225编码对应特定叠接尺寸组合(插头本体长27.5 mm,配接中心距22.5 mm),确保精准定位与抗错插能力,适用于无需频繁插拔、强调长期稳定性的固定装配场景。不适用于高频差分对(如PCIe、HDMI)或大电流电源连接。