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型号： FW-20-05-L-D-275-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-275-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-275-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-275-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-275-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-275-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-275-170-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的可靠垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输（得益于优化的信号完整性设计及差分对布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡对接等场景。

- 可热插拔/模块化架构：其直插式（L-type）、带定位销与双排接触结构，配合275μm超薄堆叠高度和170μm触点间距，便于实现模块化设计与现场维护，常见于模块化服务器背板、可重构射频前端（RFFE）平台。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动频繁的车载信息娱乐（IVI）域控制器或航空电子航电模块的板间连接。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/线），主要承担高速信号与中低速控制信号的并行/串行传输任务。

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