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型号： FW-20-05-G-D-600-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-600-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-600-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-600-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-600-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-600-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-600-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位（2×10双排）、针距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽结构（G）、直角插拔式（D）、总长6.00 mm、接触长度0.075"（1.91 mm），并带环氧树脂封装（EP）及表面贴装（SMT）焊盘，支持回流焊接。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板间的互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制器、医疗成像设备的信号采集模块；  
- 对EMI敏感环境下的低噪声互连需求，得益于其优化的接地设计和屏蔽结构，适用于ADC/DAC接口、FPGA夹层卡、高速SerDes通道（支持高达数Gbps速率，需配合阻抗控制PCB布局）；  
- 空间受限的嵌入式系统，如无人机飞控板、便携式测试仪器内部堆叠架构，凭借0.6 mm超低装配高度（mating height）实现薄型化设计；  
- 需要高可靠性与重复插拔耐受性的场景（如产线功能测试治具、可重构计算平台），EP封装增强焊点机械强度与抗振动性能。

注意：该型号为固定高度叠接器，不支持浮动或错位补偿，应用时需严格保证PCB共面性与定位精度。

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