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型号： FW-20-05-G-D-570-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-570-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-570-065-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-570-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-570-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-570-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-570-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频子卡之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可更换功能子板的快速对接，便于校准与维护；  
- 医疗电子设备：如便携式影像终端或监护仪内部多层PCB互联，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求（该型号具优化接地结构与屏蔽选项）；  
- 航空航天与国防电子：适用于严苛环境下的加固型背板架构，支持-55°C至+125°C宽温工作（需选配相应等级版本）。  

该型号为20位双排、0.5mm间距、垂直插接式叠接器，带金手指接触、自对准导向结构及65μm镀金触点，支持差分对布线，适用于高速信号（可达10+ Gbps，依布局而定），兼顾电源与信号混合传输能力。其570μm超薄堆叠高度（0.57mm）特别适合超薄设备的层间互连需求。

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