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型号： FW-20-05-G-D-560-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-560-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-560-100-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-560-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-560-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-560-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-560-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（560µm公头+100µm母座）及双排20位设计，实现高信号密度与最小Z轴占用。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主控板间的短距高速通信（如PCIe Gen4、USB 3.2信号通道）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type）接触结构与100%镀金触点，确保万次插拔可靠性，常用于需现场升级或模块化更换的设备（如测试仪器背板、通信基站基带单元）。  
- 严苛环境适应：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统主板堆叠、航天载荷电路板互联等对热稳定性和长期可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/端子），主要聚焦于信号互联场景。

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