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型号： FW-20-05-G-D-555-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-555-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-555-070价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-555-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-555-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-555-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-555-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组等需可靠高速信号传输的场景。  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排针+插座结构、0.5 mm间距、7.0 mm堆叠高度（型号后缀“070”即指7.0 mm）及防误插导向设计，便于模块化设计与现场升级，广泛应用于需频繁拆装的工控背板系统或模块化电源管理单元。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通信号处理板等场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容布局）以优化SI性能。

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