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  • 型号: FW-20-05-G-D-550-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-100价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、5.5 mm超低堆叠高度(550系列)和100%直角盲插设计,支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠连接。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合:镀金触点(G表示Gold finish)、双触点结构及精密导向设计,确保数千次插拔寿命,适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元等。  
- 符合严苛环境要求:通过RoHS、无卤素认证,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的板级堆叠、航空航天航电子模块互联等。  
该型号为20位(2×10)、表面贴装(SMT)、带接地屏蔽(D表示Dual-row with Grounding)、直角公头配直角母座结构,专为提升信号完整性与机械鲁棒性而优化,广泛用于需要小型化、高可靠性及中高速数据传输的板对板垂直互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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