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型号： FW-20-05-G-D-535-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-535-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-535-140价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-535-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-535-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-535-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-535-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（535系列）及140 µin金厚触点，兼顾高信号完整性与可靠插拔。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子结构和阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可分离式模块化设计：常用于需频繁装配/维护的设备中，如通信基站基带板与射频板的垂直对接、模块化电源管理单元（PMU）与主控板的供电+信号复合连接（该型号支持电源与信号混装配置）。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电子系统中的板级堆叠互联。  

注：型号后缀“140”指接触件镀金厚度为140 µin（约3.56 µm），“D”表示双排直角焊板结构，“535”代表0.5 mm间距、1.5 mm堆叠高度的叠接器系列。实际选型需结合PCB叠层、公母配对（如对应母座为FW-20-05-G-S-535-140）及机械锁扣需求综合评估。

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