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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-530-101由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-530-101价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-530-101封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-530-101参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-530-101 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-530-101 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为20位、0.050"(1.27 mm)间距、双排直插式(Gull Wing)表面贴装结构,带接地屏蔽设计(“G”表示Grounded),采用镀金触点与LCP绝缘体,支持101Ω受控阻抗及高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接卡)中主板与子卡间的紧凑互连; - 工业控制与医疗电子中需可靠堆叠、空间受限的多层PCB架构(如FPGA载板+扩展子板); - 测试测量仪器(ATE)中模块化功能板的快速插拔与高信号完整性需求场景; - 航空航天及车载电子中要求宽温工作(-55°C ~ +125°C)、抗振动、低串扰的板级堆叠方案。 该连接器具备优异的EMI抑制能力(因内置接地层)、支持差分对布线、可承受多次插拔(≥500次),适用于对密度、信号完整性与长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。