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型号： FW-20-05-G-D-525-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-525-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-525-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-525-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-525-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-525-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-525-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、直式插头（D）、5.25 mm堆叠高度、7.5 mm延伸长度（用于PCB悬臂或空间避让），并采用表面贴装（SMT）封装及裸铜镀金+可选EP（Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG）表面处理。

该型号典型应用于对信号完整性、EMI抑制和空间受限有严苛要求的高速嵌入式系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中需抗干扰、高可靠连接的多层功能板堆叠（如主控板与传感器采集板）；  
- 测试测量仪器内模块化载板与扩展子卡之间的紧凑型互连；  
- 航空航天及车载电子中需满足振动耐受与热循环稳定性的轻薄板对板接口。

其内置接地屏蔽设计可有效降低串扰与辐射噪声，适用于≤1 Gbps差分信号（如USB 2.0、UART、SPI）及中低速并行总线场景。不适用于高频SerDes（如PCIe、DDR5）等超高速应用。安装时需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保共面性与焊接可靠性。

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