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型号： FW-20-05-G-D-470-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-470-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-470-200-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-470-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-470-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-470-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-470-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
1. 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其470μm触点间距与200μm引脚共面性保障了低串扰与稳定SI性能；  
2. 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的多层PCB架构中（如便携式超声主机、工控HMI主控板），实现主控板与扩展子板/传感器板的刚性垂直对接，耐振动、插拔寿命达500次以上；  
3. 测试与测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中载板（Carrier Board）与功能模块板之间的可分离高精度连接，便于快速更换与校准；  
4. 边缘AI计算模组——在AI加速卡与载板之间提供高引脚数（20×2排布）、低剖面（约5mm堆叠高度）、支持10+ Gbps/lane的可靠互连，满足散热与信号完整性双重需求。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构，“470-200”对应0.47mm间距与0.20mm公差控制，整体适用于-55℃~+125℃宽温、高EMI抑制要求场景。不适用于大电流供电或高频射频前端直连（需专用RF连接器）。

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