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型号： FW-20-05-G-D-450-201
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-450-201由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-450-201价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-450-201封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-450-201参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-450-201 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-450-201 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（450µm触点行程+201系列端子），实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4兼容）的数据速率，常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速并行/串行接口（如MIPI、LVDS、USB 3.2）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）设计，带导引结构和自校准特性，便于模块化设计——例如通信基站的基带板与射频板叠接、自动驾驶域控制器中主控板与传感器接口板的可靠对接。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航天电子中的板级堆叠互联（需配合加固设计）。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/线），主要解决高密度、轻薄化、高频信号完整性需求下的板间互连挑战。

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