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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-438-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-438-087价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-438-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-438-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-438-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-438-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗电子及测试设备主板与子板间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计(如CPU模块+载板、FPGA夹层卡等)。 - 高速数字系统:具备优化的信号完整性设计(差分对布局、阻抗控制),常用于中低速至中高速应用(如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS接口),满足通信基站基带板、边缘AI加速卡等对可靠性和可插拔性的要求。 - 可维护性与模块化架构:支持直插式(Through-hole)焊接,提供稳固机械连接和良好抗振性能,广泛用于需现场升级或维修的设备(如仪器仪表、自动化PLC背板扩展)。 - 严苛环境适应性:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,适用于宽温(–40°C 至 +105°C)、中等振动场景,常见于车载信息娱乐系统(非安全关键域)、轨道交通控制单元等。 注:该型号为20位、0.050"(1.27 mm)间距、双排、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直角焊板式,不支持盲插,需配合对应母座使用。实际选型应结合电气规格(电流/耐压)、PCB叠层与装配公差综合评估。