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型号： FW-20-05-G-D-433-177-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-433-177-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-433-177-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-433-177-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-433-177-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-433-177-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-433-177-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本电脑、折叠屏手机主板扩展模块）、医疗便携设备（如手持超声探头、内窥镜控制板）及工业物联网边缘节点，实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的可靠连接，常见于通信基站基带单元、AI加速模组等需中短距（≤15mm堆叠高度）、稳定传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2速率）的场景。  
- 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）+ 高保持力锁扣结构，便于产线自动化装配及现场模块更换，适用于需定期升级或维修的测试仪器（如ATE接口板）、军工加固计算机背板扩展架构。  
该型号具备耐高温（符合JEDEC J-STD-020 Reflow标准）、抗振动及优异插拔寿命（≥50次），特别适合对可靠性与小型化要求严苛的嵌入式系统集成。

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