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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-411-118-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-411-118-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-411-118-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-411-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-411-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-411-118-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。 该型号典型应用于需要可靠垂直互连、中等电流承载(额定3A/触点)及良好信号完整性(支持高达16 Gbps NRZ数据速率)的场景,例如: - 工业控制模块中的主控板与扩展子板堆叠; - 医疗设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的高可靠性垂直互连; - 通信设备(小型基站、边缘计算网关)的载板(Carrier Board)与模块板(如FPGA或SoC模块)对接; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温(-55°C 至 +125°C)要求的加固型板级堆叠方案。 其关键特性(如0.5mm间距、双排针脚、带接地屏蔽结构、118位总触点数、直插式(G)和表面贴装(D)组合端接方式)使其特别适合空间受限但需兼顾信号隔离、EMI抑制与机械稳固性的应用。不适用于大功率供电或高频射频主通道,而更侧重于高速数字信号(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0)、控制总线及电源分配的混合传输场景。