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型号： FW-20-05-G-D-400-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-400-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-400-275-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-400-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-400-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-400-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-G-D-400-275-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度及400 µm接触长度设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：该型号采用优化的信号完整性结构（如差分对对称布局、接地屏蔽设计），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（典型支持数据速率≥5 Gbps），常见于FPGA载板、AI边缘计算模组间的主板与子卡互联。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块化更换的设备，例如通信基站基带板与射频板之间的可靠对接，或车载ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的刚性连接。  
- 严苛环境应用：镀金触点（Au 30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于工业自动化、航空航天电子设备中对可靠性与耐久性要求较高的板级互连。  

注：具体电气性能需参考Samtec官方规格书；实际应用中建议进行SI/PI仿真与机械公差匹配验证。

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