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型号： FW-20-05-G-D-394-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-394-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-394-172-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-394-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-394-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-394-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-394-172-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应柔性/高密度板对板叠接器）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact）、带导柱与防误插结构（D = Dual-beam contacts + keying），标称高度约3.94 mm（对应“394”），配1.72 mm PCB焊盘厚度兼容性（“172”），带压接式PCB安装（A-P 表示表面贴装+通孔加固型封装）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡/载板间的紧凑互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器中CPU模块与I/O扩展板的垂直或夹层堆叠；  
- 医疗设备（如便携超声主机）内部多层PCB的高可靠性、小空间信号与电源传输；  
- 航空航天与测试仪器中需耐振动、重复插拔及良好EMI抑制的板级互联。  

其0.5 mm细间距与低高度设计满足小型化、高引脚数需求，金镀层保障信号完整性（支持高达数Gbps差分速率），适用于LVDS、USB 2.0等中速接口，不适用于PCIe Gen4及以上超高速场景。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层规范使用以确保机械稳定性与电气性能。

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