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型号： FW-20-05-G-D-385-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-385-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-385-165价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-385-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-385-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-385-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-385-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），常用于模块化设计中功能子板（如传感器板、通信模块板）与主控板之间的可靠连接；  
- 可维护性与可扩展性设计：因采用无焊压配（Press-Fit）或插拔式结构（具体依装配方式而定），便于现场升级、维修或配置变更，常见于需灵活扩展I/O或FPGA载板的应用；  
- 严苛环境适应性：具备良好机械稳定性与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景（需结合实际认证等级确认）。  
该型号参数表明其为20位、0.05"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”标识）、3.85 mm堆叠高度（“385”）与1.65 mm板厚兼容（“165”），兼顾信号完整性与装配容差。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接力规范，以确保长期接触可靠性。

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