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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-294-157-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-294-157-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-294-157-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-294-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-294-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-294-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线(具体归属需查证,但型号结构符合Samtec叠接器命名规范)。该型号中“20-05”通常表示2×10双排、0.05"(1.27 mm)间距;“G”代表镀金触点;“D”指直式(直插)公头;“294-157”对应特定堆叠高度(约2.94 mm配1.57 mm,实现约4.51 mm总叠高);后缀“A”常表示标准公差与材料配置。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如通信模块(小基站、光模块转接板)、工业控制背板子卡与载板之间的垂直互连; - 医疗电子设备(如便携式超声或内窥镜图像处理板)中对空间敏感、需稳定信号完整性(支持高达数Gbps速率)的板间连接; - 测试测量设备(ATE探针卡适配板、模块化仪器)中要求多次插拔、高可靠性及精确对位的场合; - 嵌入式AI边缘计算模组(如M.2/NVMe扩展子板与主控板之间),兼顾高速信号(部分变体支持PCIe Gen3/USB 3.1)与电源混合传输。 该连接器具备抗侧向偏移设计、自对准导向结构及牢固锁扣机制,适用于振动环境与自动化装配。注意:实际应用需结合其详细规格书确认电气参数(如阻抗匹配、串扰水平)、耐温范围(-55°C ~ +125°C)及RoHS/无卤合规性。