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型号： FW-20-05-G-D-280-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-280-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-280-165价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-280-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-280-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-280-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-280-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持 20×2（共40位）信号引脚，间距为0.050"（1.27 mm），采用双排直角插接结构，配接高度为2.80 mm（含接触区），总堆叠高度约16.5 mm（含PCB厚度），具备优异的抗振动与重复插拔性能（≥500次）。其镀金触点与磷青铜端子确保低接触电阻与长期信号完整性。

主要应用包括：  
- 工业自动化控制模块中的多层载板互联（如CPU主板与I/O扩展板）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型主控板与传感器板的垂直堆叠；  
- 通信设备（小基站、光模块转接卡）中FPGA/CPU子卡与底板的高速中短距互连（支持高达16 Gbps NRZ信号，满足PCIe Gen3要求）；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板级堆叠（符合RoHS及部分MIL-STD-202测试要求）。

该连接器不适用于大电流供电或高频射频传输，但凭借其精密公差、自对准导向结构和耐高温回流焊兼容性（可承受260℃峰值温度），成为高密度嵌入式系统中稳定、可量产的板对板互连优选方案。

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