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型号： FW-20-05-G-D-248-427
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-248-427由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-248-427价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-248-427封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-248-427参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-248-427 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-248-427 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直堆叠连接。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在高可靠性要求的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输。

3. 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区域、TWS耳机主控模组等超薄结构中，凭借0.5 mm间距和低高度（约5.0 mm），支持双面PCB精密堆叠与差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输。

4. 测试与开发平台：作为模块化夹层连接方案，广泛应用于FPGA开发套件、原型验证板（如Xilinx VCK190）中，便于快速更换功能子板并保持信号完整性。

该型号具备镀金触点、屏蔽设计（可选）及符合RoHS/REACH标准，支持高达25 Gbps/lane的信号速率，适用于高速数字、低功耗及严苛EMI环境。

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