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型号： FW-20-05-F-D-538-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-538-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-538-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-538-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-538-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-538-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-538-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官网，该型号含“FW”前缀及“ES-A”后缀，典型对应带屏蔽、直角、带接地弹簧、符合高速信号完整性要求的叠接器）。其关键参数包括：20位双排、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带电磁屏蔽（ES）、带接地弹簧（A），支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps）的数据速率。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板或子卡互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的垂直互连；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA计算卡）与载板间的紧凑型、低串扰高速接口；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI）中对EMI敏感、空间受限的模块化信号传输；  
- 工业边缘计算控制器内多层PCB间的可靠叠接，兼顾热插拔兼容性与抗振性能。  

该连接器通过优化接触结构、全屏蔽设计和精密阻抗控制（100Ω差分），确保在高频下具备优异的信号完整性与EMC性能，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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