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型号： FW-20-05-F-D-500-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-500-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-500-150-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-500-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-500-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-500-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-F-D-500-150-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合FW系列）。该型号中，“20”指2×10双排共20位，“05”表示0.05英寸（1.27 mm）间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角或直插，此处结合后缀多指直式），"500"为触点载流能力约0.5A/位，“150”通常对应1.50 mm板间堆叠高度（即两PCB平行安装时的中心距），"P"表示带定位柱（Pilot Pin）增强插拔导向与防误插。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠；  
- 工业控制与医疗电子中空间受限的多层PCB垂直互连，要求可靠信号传输（支持最高数Gbps差分速率，兼容USB 2.0、LVDS等）；  
- 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC板与主控板）间的可分离式刚性连接，兼顾重复插拔耐久性（≥500次）与抗振性；  
- 嵌入式系统（如边缘AI计算模组）中处理器核心板与接口子板的板对板堆叠，利用其1.50 mm超薄堆叠高度实现整机轻薄化设计。

该连接器不适用于大功率供电或高频射频主链路，主要承载中低速控制信号及中等速率数据总线。实际选型需结合阻抗控制需求、EMI防护等级及PCB叠层匹配进行验证。

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