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- 型号： FW-20-05-F-D-500-087
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-500-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-500-087价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-500-087封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-500-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-500-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-500-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： • 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS 耳机、智能手表等，需在极小空间内实现双层 PCB 的垂直互连，该型号仅 0.87 mm 超薄高度，支持盲插与高插拔寿命（≥50 次），满足严苛空间与可靠性要求； • 高速嵌入式系统：支持高达 16 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），常用于 FPGA 开发板、AI 边缘计算模组、摄像头模组与主控板之间的高速信号与电源混合连接； • 医疗与工业微型设备：如内窥镜成像模块、便携式监护仪、微型机器人控制板等，依赖其抗振动设计、无卤素材料（符合 RoHS/REACH）及稳定接触电阻（≤30 mΩ），保障长期工作可靠性； • 可穿戴与柔性电子集成：配合软硬结合板（Rigid-Flex）使用，实现主板与传感器子板的稳固叠接，支持 ±0.3 mm 插入容差与自校准导向结构，降低装配难度。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，带接地屏蔽选项（D 系列含屏蔽罩），适用于需抑制 EMI 的敏感射频或模拟信号场景。综上，FW-20-05-F-D-500-087 主要服务于对尺寸、速度、可靠性和集成度要求极高的先进微型化电子产品。
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