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  • 型号: FW-20-05-F-D-475-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-475-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-475-160价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-475-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-475-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-475-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-475-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速嵌入式系统:如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等空间受限但需多层PCB堆叠的场景;  
- 高性能计算与通信模块:用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的垂直互连,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x),满足低串扰、阻抗可控(通常设计为100Ω差分)要求;  
- 消费电子小型化设计:在高端可穿戴设备、AR/VR头显、微型无人机飞控板中实现双面贴装、超薄(总高仅4.75 mm)、高插拔寿命(≥500次)的可靠堆叠;  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体等级确认),适用于ADAS传感器融合板、座舱域控制器等需耐振动、小体积、高信号完整性的车载环境。  
该型号采用表面贴装(SMT)、直角或垂直结构(依后缀而定),带防误插导向槽与自对准设计,支持160位(20×8)信号通道,兼顾电源与接地引脚优化,适用于-40°C ~ +105°C工作温度范围。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度公差及信号完整性仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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