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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-414-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-414-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-414-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-414-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-414-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-414-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(具体归属需查证最新料号规则,但“FW”前缀常对应柔性/高可靠性板垫片叠接器)。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式(F=Female)、带定位柱与锁扣结构,采用镀金触点与LCP绝缘体,工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)和抗振动性能。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑互连; • AI加速卡与主机板之间的高带宽、低延迟堆叠连接(如PCIe 5.0/6.0模组); • 工业自动化控制器中多层功能子板(如电源管理、IO扩展、FPGA载板)的垂直叠接; • 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中对空间敏感、需反复插拔及高可靠性的板级集成; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足MIL-STD-810抗冲击及无铅回流焊工艺要求。 其“-414-150-A-P”后缀表明含150μin金厚、标准压配(Press-Fit)或通孔焊接选项(P=Pin Header),适用于高可靠性焊接组装。整体设计兼顾高速、小型化与稳健机械配合,适用于严苛环境下的精密板对板互连需求。