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型号： FW-20-05-F-D-400-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-400-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-400-100价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-400-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，常用于服务器主板与OCP/ODM加速卡、GPU模组、高速ADC/DAC子卡间的差分对互联，满足PCIe 5.0、USB4、CEI等高速协议需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：凭借可靠的机械锁扣（Full-Lock）、抗振动设计及-55°C ~ +125°C宽温工作范围，广泛用于工控HMI主控板与显示/IO扩展板、便携式医疗成像设备的多层PCB堆叠结构。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，Female receptacle on main board + Male header on daughter board）、双排2×20位（共40 pin），支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化维修与升级。

该型号带4.00 mm堆叠高度（D=400）、100 µin金镀层触点（100 = 100 µin Au），确保低接触电阻与长期可靠性，适用于对信号完整性、尺寸精度和长期稳定性要求严苛的高端嵌入式互连场景。

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