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- 型号： FW-20-05-F-D-393-106
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-393-106由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-393-106价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-393-106封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-393-106参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-393-106 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-393-106 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及折叠屏终端中，用于主板与副板（如摄像头模组板、触控板、电池管理板）之间的垂直或水平堆叠连接； - 高速低引脚数信号传输场景：支持差分对布局与良好信号完整性设计，适用于USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等中低速串行接口，满足空间受限但需可靠连接的需求； - 可拆卸/可维护模块化设计：凭借双排针+插座结构及106个信号位（2×53），配合0.5 mm间距与3.93 mm堆叠高度，便于在有限空间内实现模块插拔与返工维修； - 工业与医疗小型化设备：如便携式超声探头、内窥镜成像模组、微型传感器节点等，对连接器的尺寸精度、插拔寿命（≥50次）及抗振性有较高要求。 该型号不适用于大电流或高频（>1 GHz）应用，主要定位为高可靠性、小体积、中等性能的B2B互连方案。
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