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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-383-089-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-383-089-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-383-089-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-383-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-383-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-383-089-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板之间的紧凑互连,满足高速信号(支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、LPDDR5 等)传输需求; 2. 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能模块(如IO扩展板、传感器接口板)的垂直或夹层式堆叠连接; 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性、尺寸和EMI性能要求严苛的设备中,提供稳定、低插拔力、抗振动的板间连接; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe架构中,作为可更换功能模块的标准化接口,支持热插拔兼容设计(需配合对应锁扣结构)。 该型号具备双排、20位、表面贴装(SMT)、直角插配、带定位柱与防误插设计,并通过UL 94V-0阻燃认证;其“-D”后缀表示带接地屏蔽层,“-383-089-A”标识特定端子镀层(如金厚)及机械公差等级,确保高频信号完整性与长期插拔寿命(≥500次)。适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境,广泛服务于高可靠性、小型化、高带宽的现代电子系统集成。