【未分类_FW-20-05-F-D-370-065】封装/厂家_FW-20-05-F-D-370-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-F-D-370-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-F-D-370-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-370-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-370-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-370-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-370-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-370-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-F-D-370-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合FW系列特征）。该型号为20位、0.5mm间距、直式（F）、双排、带定位柱与锁扣结构，总高约6.5mm（370可能指端子类型，065指总高0.65英寸≈16.5mm；实际以官网数据为准，此处按常见解读），采用镀金接触件与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性插拔（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展卡间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的高密度、抗振动信号与电源传输；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算单元内基带板与射频板之间的高速差分对（如PCIe、USB 3.0）及电源整合连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中多层板堆叠，满足AEC-Q200部分要求（需确认具体认证等级）；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中可更换功能板的快速、精准对接。

其0.5mm细间距、低插入力（D型）与稳固锁扣设计，特别适用于空间受限、需频繁维护或高信号完整性要求的嵌入式系统。使用时需注意PCB共面度控制与压接工艺，以确保接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题