【未分类_FW-20-05-F-D-340-335-A-P】封装/厂家_FW-20-05-F-D-340-335-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-F-D-340-335-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-F-D-340-335-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-340-335-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-340-335-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-340-335-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-340-335-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-340-335-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-340-335-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等，需在紧凑空间内实现双板垂直/夹层堆叠与高速信号互连。

- 高速数字系统：该型号支持差分对优化布局（F系列代表“Fine Pitch, High-Speed”），配合340 µm接触长度与335 µm金手指厚度设计，适用于≤16 Gbps的PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等中高速串行链路，常见于FPGA载板与扩展子板间互连。

- 工业与医疗嵌入式系统：凭借A级镀金触点（≥30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于工控HMI主板与显示/IO子板连接，或便携式医疗成像设备的模块化架构。

- 测试与开发平台：可插拔式叠接设计便于快速更换功能子板（如射频、ADC/DAC模块），广泛用于原型验证、ATE测试治具及模块化开发系统。

注：具体电气性能需结合PCB叠层、阻抗控制及端接方式综合评估；实际应用中建议参考Samtec官方IBIS模型与设计指南进行SI/PI仿真。

产品参数图文手册常见问题