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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-340-200-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-340-200-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-340-200-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-340-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-340-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-340-200-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联; - 高性能计算与通信设备:用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理板之间的可靠互连,支持差分对布局,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求; - 测试与开发平台:因具备0.50 mm间距、20位双排结构、340 µm超低高度(含焊球)及2.00 mm总堆叠高度,便于模块化设计与快速原型验证; - 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于宽温工作(-55°C ~ +125°C)、抗振动场景,如车载信息娱乐系统(IVI)的多层PCB堆叠。 该型号带“F”(表面贴装)、“D”(双排直角)、“A-P”(带定位柱与压接式焊球)后缀,强调高可靠性焊接与精准对位能力,适用于自动化SMT产线。不适用于大电流电源传输或高频射频(>10 GHz)场景。