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  • 型号: FW-20-05-F-D-315-100-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-315-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-315-100-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-315-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-315-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-315-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-315-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备,如:  
• 通信设备(5G小基站、光模块转接板、高速背板扩展卡);  
• 工业自动化控制器与模块化I/O子板间的垂直/直角堆叠连接;  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中主板与传感器子板的低剖面对接;  
• 高性能计算边缘AI加速卡与载板之间的可插拔、可维护堆叠互连;  
• 航空航天及车载域控制器中需满足抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、无铅回流焊兼容的板级互连。

该型号支持100对差分信号(200针),带接地屏蔽设计(F = Full Shielding),D后缀表示双排直角插头(公端),315表示0.315"(8.0 mm)堆叠高度,TR代表卷带包装。其优化的端子结构和精密塑胶定位确保高频(可达25+ Gbps NRZ)传输稳定性,广泛用于需要高引脚数、低串扰、重复插拔(≥500次)及长期可靠性的高端嵌入式系统中。
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