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型号： FW-20-05-F-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-300-200价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ TFM/TMM 系列的叠接器设计）。该型号表示：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F）、带接地屏蔽（D）、3.00 mm堆叠高度、2.00 mm板间垂直容差（即允许PCB装配偏差），支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口的基板扩展）与主控板之间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器中，CPU核心板与I/O扩展板、FPGA夹层板（Mezzanine）之间的紧凑型、抗振动连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中对空间敏感、需频繁插拔验证或现场升级的板级堆叠结构；  
• 测试测量仪器（ATE）的可重构功能板架构，要求高引脚密度、良好信号完整性（支持高达16 Gbps NRZ/8 Gbaud PAM4）及稳定机械配合。

其3.00 mm固定堆叠高度与±0.5 mm垂直浮动（由2.00 mm容差体现）确保在PCB翘曲或热胀冷缩下仍保持可靠接触，适用于无外壳保护、需长期稳定运行的嵌入式环境。不适用于大电流供电（单线额定约0.5 A），主要承载高速差分对及控制信号。

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