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型号： FW-20-04-L-D-500-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-500-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-500-130价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-500-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-500-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-500-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-500-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板连接），满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等协议需求。  
- 可插拔/模块化设计：凭借0.5 mm间距、4排接触点、130 µin金镀层及双触点（Dual Beam）端子结构，提供高插拔寿命（≥500次）与优异信号完整性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构（如5G小基站、车载域控制器）。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等对可靠性要求高的场景。  

该型号特别强调低插入力（LIF）、精确自对准（D = “Dual-Beam, Self-Aligned”）及5.00 mm堆叠高度（标称值），兼顾机械鲁棒性与高频性能，是高可靠性、中小间距板堆叠方案的理想选择。

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