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型号： FW-20-04-L-D-425-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-425-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-425-086价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-425-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-425-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-425-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-425-086 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化阻抗设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与载板间的高速互联；  
3. 可扩展模块化架构：在模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC 或自定义载板方案）中，提供可靠、可插拔的板间连接，便于硬件升级与维护；  
4. 恶劣环境适应性应用：具备良好机械稳定性（双排针+加固结构）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需长期可靠运行的场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，0.8 mm间距、20位双排设计，标称高度4.25 mm，带86 µin金镀层触点，兼顾信号完整性与耐用性，适用于自动化贴片产线批量生产。

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