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型号： FW-20-04-L-D-250-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-250-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-250-175价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-250-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-250-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“20”表示20位（10对差分信号）、“04”指4排（双列×2层堆叠结构）、“L”为长侧插拔方向、“D”代表双触点（Dual Beam）接触设计，“250-175”分别指上/下板间距（2.50 mm 和 1.75 mm），支持垂直叠接（Stacking）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在紧凑型内窥镜控制器、便携超声设备中实现主板与功能子板（如FPGA载板、ADC模块）的稳固、可插拔堆叠；  
✅ 航空航天与国防电子——用于加固型机载计算机的多层载板架构，具备优异抗振性（符合IEC 60512振动标准）和宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）；  
✅ 自动驾驶域控制器——连接主计算单元（SoC板）与传感器融合扩展板，在有限厚度（总堆叠高度仅约8.5 mm）下保障高速SerDes通道稳定性。

其镀金触点、自校准导向结构及±0.3 mm插拔容差，确保多次插拔后仍保持低接触电阻与信号一致性，适用于需现场维护或模块化升级的高端嵌入式平台。

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