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型号： FW-20-04-L-D-070-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-070-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-070-075价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-070-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-070-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-070-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-070-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.070"（1.78 mm）板间距、0.075"（1.91 mm）堆叠高度、直插式（L型引脚）、带锁扣与接地设计，支持高速信号传输（兼容USB 3.0、PCIe Gen3等）。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（便携式超声、内窥镜主机与传感器模组的紧凑叠层架构）；  
- 通信设备（5G小基站基带板与射频板之间的高密度、抗振动连接）；  
- 航空航天及军工领域（因具备优异的抗冲击、耐振动性能及宽温工作能力，适用于机载计算单元内部板级互联）；  
- 高端测试测量仪器（如模块化数据采集系统中，实现多通道ADC/DAC子卡与载板的快速插拔与稳定接触）。

其0.075"超薄堆叠高度和精密公差设计，特别适合超薄叠层结构；镀金触点与屏蔽接地结构保障高频信号完整性与EMI抑制能力。不适用于大电流供电或恶劣粉尘/液体环境（非密封设计），需配合PCB精确定位与回流焊工艺使用。

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