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型号： FW-20-04-H-D-349-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-H-D-349-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-H-D-349-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-H-D-349-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-H-D-349-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-H-D-349-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-04-H-D-349-075-EP 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对布局与低串扰特性，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号传输需求；  
- 工业与医疗电子：用于小型化可插拔子板架构（如FPGA载板+AI加速子卡），实现模块化升级与可靠热插拔（配合加固锁扣结构）；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的主控与显示模组互连，在有限空间内提供20位双排信号+电源混合传输能力；  
- 测试与开发平台：作为评估板间连接方案的参考设计，支持快速原型验证（EP后缀表示带接地屏蔽与增强EMI防护，适用于EMC严苛环境）。  
该器件采用垂直叠接结构（H=7.5 mm）、带定位销与防误插设计，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于高可靠性要求场景。

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